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[发明专利]光学封装-CN202010106465.0在审
发明人：汤士杰;赖律名;许嘉芸 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-02-21 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开提供一种光学封装，其包括衬底、图像传感器、微透镜、光学滤波器层、约束层和缓冲层。所述图像传感器安置于所述衬底上。具有第一杨氏模数的所述微透镜安置于所述图像传感器上。具有第二杨氏模数的所述光学滤波器层安置于所述微透镜上。所述约束层安置于所述光学滤波器层与所述微透镜之间。具有第三杨氏模数的所述缓冲层安置于所述约束层上。
光学封装

[发明专利]高性能计算中用于存储器分离的光学通信-CN202211694594.1在审
发明人：霍里亚·亚历山德鲁·托马;申作玮;刘红;沈柔政;贺彪;李在植;乔治斯·康斯塔迪尼迪斯;特克久·康;伊戈尔·阿尔索夫斯基;苏卡尔帕·比斯瓦斯 -专利权人：谷歌有限责任公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本公开涉及高性能计算中用于存储器分离的光学通信。本技术通常涉及从专用集成电路(“ASIC”)封装中分离存储器。例如，高带宽存储器(“HBM”)光学模块封装可以经由一个或多个光学链路连接到ASIC封装。HBM光学模块封装可以包括HBM管芯、HBM小芯片和光学小芯片。光学小芯片可以被配置为将HBM光学模块连接到一个或多个光纤，其与ASIC封装的一个或多个其他组件形成光学链路。通过在HBM光学模块封装中包括光学小芯片，HBM光学模块封装可以从ASIC封装分离。
性能计算用于存储器分离光学通信

[发明专利]光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质-CN202210989108.2有效
发明人：肖云峰;张方醒;柏雁捷;季胜强;孙伽略;皇甫胜男 -专利权人：北京大学长三角光电科学研究院
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G02F1/365 文献下载
摘要：本申请涉及光学材料技术领域，提供一种光学微盘腔封装结构及封装方法、电子设备、存储介质。包括：微盘支撑杆、封装结构底座、封装结构上盖、耦合器与光学微盘腔，所述封装结构底座包括微盘支撑杆固定结构；所述微盘支撑杆，用于与所述光学微盘腔连接，并在与所述光学微盘腔连接后，通过所述微盘支撑杆固定结构与所述封装结构底座连接；所述耦合器固定于所述封装结构底座；所述封装结构底座，用于对所述耦合器与所述光学微盘腔进行耦合；所述封装结构上盖，用于与所述封装结构底座连接。本申请可以通过光学微盘腔封装结构，对光学微盘腔进行封装，使光学微盘腔隔水隔气、减少外界环境干扰，提高光学微盘腔的工作效率。
光学微盘腔封装结构方法电子设备存储介质

[发明专利]光学模块制造系统及光学模块制造方法-CN201711442533.5在审
发明人：张文博;叶文植 -专利权人：华晶科技股份有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种光学模块制造系统及光学模块制造方法，光学模块制造系统包括封装单元及接合单元。封装单元封装光学组件。已封装的光学组件通过接合单元而接合于电路板，以构成光学模块。
光学模块制造封装单元光学组件接合单元封装电路板光学模块接合

[发明专利]激光深海灯-CN202211607202.3在审
发明人：陈亮;朱奕光;焦志刚;胡川;丁文超;孙研;吴钊强;杨奕 -专利权人：佛山电器照明股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： F21V14/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光深海灯，涉及照明技术领域，包括光学模块、电路模块及壳体；壳体包括光学封装体、电路封装体及底盖，光学封装体设于电路封装体的顶部并在光学封装体内形成独立的光学腔体，底盖设于电路封装体的底部并在电路封装体内形成独立的电路腔体，光学模块封装于光学腔体内，电路模块封装于电路腔体内；光学模块包括透光罩、至少一个透镜及激光模组，光学封装体的顶部设有出光孔，出光孔、透光罩、透镜、激光模组由上至下依次设置，电路模块用于驱动激光模组以使激光模组发射激光，激光模组发射的激光依次通过透镜、透光罩及出光孔发射至光学封装体外部。
激光深海

[实用新型]激光深海灯-CN202223363648.4有效
发明人：陈亮;朱奕光;焦志刚;胡川;丁文超;孙研;吴钊强;杨奕 -专利权人：佛山电器照明股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： F21V14/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种激光深海灯，涉及照明技术领域，包括光学模块、电路模块及壳体；壳体包括光学封装体、电路封装体及底盖，光学封装体设于电路封装体的顶部并在光学封装体内形成独立的光学腔体，底盖设于电路封装体的底部并在电路封装体内形成独立的电路腔体，光学模块封装于光学腔体内，电路模块封装于电路腔体内；光学模块包括透光罩、透镜及激光模组，光学封装体的顶部设有出光孔，出光孔、透光罩、透镜、激光模组由上至下依次设置，电路模块用于驱动激光模组以使激光模组发射激光，激光模组发射的激光依次通过透镜、透光罩及出光孔发射至光学封装体外部。
激光深海

[实用新型]光学模块-CN201720771112.6有效
发明人：张文博;叶文植 -专利权人：华晶科技股份有限公司
申请日： 2017-06-29 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光学模块，包括电路板、封装单元及镜头组件。封装单元包括基板、光学元件及封装胶体，其中基板配置于电路板上，光学元件配置于基板上，封装胶体配置于基板上且封装光学元件。镜头组件配置于基板上且罩覆光学元件及封装胶体。
光学模块

[发明专利]系统级封装方法及封装器件-CN202310469974.3在审
发明人：沈鹏飞;刘辉;冒淑婷 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种系统级封装方法及封装器件，该封装方法包括：提供光学器件、基板和贴装单元；采用透明塑封料对光学器件进行塑封形成包裹光学器件的透明塑封层，透明塑封层和光学器件形成透光封装体；将透光封装体和贴装单元固定于基板；在基板朝向透光封装体的一侧形成非透明塑封层，非透明塑封层包裹透光封装体和贴装单元；将非透明塑封层背离基板的一侧进行减薄以露出光学器件。本方法解决了光学器件的透光的问题；透明塑封层和光学器件形成透光封装体，增加了光学器件的强度，降低了光学器件的翘曲问题，提高了光学器件的可靠性；本方法减少了封装次数，降低了封装周期，进一步增加了整体封装器件的强度，降低了整体封装器件的翘曲问题。
系统封装方法器件

[发明专利]一种光学组件、拍摄装置和终端-CN202011639192.2在审
发明人：李明;冯军;徐景辉;孙丰沛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种光学组件、拍摄装置和终端，可应用于拍照和终端等领域。在光学镜片和封装结构之间增加了应力隔离结构，减少了由封装结构向光学镜片传递的应力，从而降低了外部环境对光学镜片精度的影响。光学组件包括封装结构、应力隔离结构和光学镜片。应力隔离结构位于光学镜片和封装结构之间，应力隔离结构与光学镜片和封装结构相连。封装结构用于固定光学镜片和应力隔离结构，应力隔离结构具有镂空区域。应力隔离结构用于减少由封装结构向光学镜片传递的应力。
一种光学组件拍摄装置终端

[发明专利]系统级封装方法及封装结构-CN202310146957.6在审
发明人：刘辉;沈鹏飞 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种系统级封装方法及封装结构，该方法包括：提供封装载板、光学器件、外围电路贴装器件和外围电路芯片；将光学器件、外围电路贴装器件和外围电路芯片固定于封装载板；将光学器件和外围电路芯片分别与封装载板进行电气互连；在封装载板朝向光学器件的一侧且对应光学器件位置处形成透明塑封体，透明塑封体包裹光学器件；在封装载板朝向光学器件的一侧，且在透明塑封体以外的区域形成黑色塑封体，黑色塑封体包裹透明塑封体，以形成封装体；黑色塑封体的高度不高于透明塑封体的高度本方法提高了封装结构的可靠性、减小封装尺寸、使光学器件更好聚光、实现多个光学器件集成，且保证不同的光学器件可接收不同类型的光、减小翘曲。
系统封装方法结构

[实用新型]光学式运动侦测的封装结构-CN200620113070.9无效
发明人：郑家驹;张博政;黄国贤 -专利权人：敦南科技股份有限公司
申请日： 2006-04-25 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种光学式运动侦测的封装结构，包含有：一封装基板、一光学侦测模块及一封装罩体。其中，该光学侦测模块设置于该封装基板上并与该封装基板产生电性连接，该封装罩体设置于该封装基板上并封装该光学侦测模块，此外，该封装罩体内设置一透光体及一形成于该封装罩体上的孔口，借此，光照射该孔口并穿透该透光体而照射在该光学侦测模块，使得该光学侦测模块与空气灰尘隔绝而降低其损坏机率与减少干扰，此外，亦缩小该封装结构的体积。
光学运动侦测封装结构

[发明专利]封装件及其形成方法-CN202310368818.8在审
发明人：吴俊毅;余振华 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请的实施例提供了一种封装件及其形成方法，封装件包括：封装衬底，该封装衬底包括具有沟槽的绝缘层；以及接合到封装衬底的封装组件。封装组件包括：重分布结构，接合到重分布结构的光学管芯，光学管芯包括靠近光学管芯的第一侧壁的边缘耦合器；与光学管芯的第一侧壁靠近地位于重分布结构上的坝结构；位于光学管芯和重分布结构之间的第一底部填充物；密封光学管芯的密封剂；以及与光学管芯的第一侧壁物理接触的光学胶。第一底部填充物不沿着光学管芯的第一侧壁延伸。光学胶将坝结构与密封剂分离。该封装还包括在绝缘层与封装组件之间的第二底部填充物。第二底部填充物部分地设置在沟槽中。
封装及其形成方法

[实用新型]一种紫外发光二极管芯片封装结构-CN201821231543.4有效
发明人：武良文 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种紫外发光二极管芯片封装结构，包括封装基板、光学元件、紫外光芯片、光学元件盖板；其中：封装基板上设置有封装基板内侧空腔，光学元件盖板上设有激光焊接区域，所述紫外光芯片置于所述封装基板内侧空腔上，所述光学元件置于封装基板上，光学元件盖板分别部分与所述光学元件和所述封装基板接触。本实用新型的优点在于：光学元件由光学元件盖板固定在封装基板上，光学元件盖板使用激光焊接技术与封装基板结合，取代传统使用有机材料黏合的方式，因此发光二极管芯片封装结构不会有黏合材料黄化产生的光效下降问题，
光学元件封装基板盖板紫外发光二极管芯片激光焊接技术本实用新型紫外光芯片封装结构黏合材料空腔发光二极管芯片封装结构激光焊接区域裂化传统使用失效问题下降问题有机材料烘烤点胶光效黄化制程黏合黏胶

[发明专利]完全包封的光学多芯片封装-CN202111353144.1在审
发明人： A·藤太;C-P·秋;李晓倩;Y·白 -专利权人：英特尔公司
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：本文所公开的实施例包括光学封装。在实施例中，光学封装包括封装衬底，其中，封装衬底包括凹槽边缘。在实施例中，计算管芯在封装衬底上，并且光学器件管芯在封装衬底上且悬在封装衬底的凹槽边缘上方。在实施例中，集成散热器(IHS)在计算管芯和光学器件管芯上方。在实施例中，封盖覆盖封装衬底中的凹槽。
完全光学芯片封装

[发明专利]光学元件封装、光开关以及光学元件封装的制造方法-CN201680002360.2在审
发明人：小田拓弥 -专利权人：株式会社藤仓
申请日： 2016-03-22 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明提供光学元件封装、光开关以及光学元件封装的制造方法。在光学元件封装中，抑制光路上的灰尘可能产生的光学元件的性能降低。在框体(13、14)内密封有光学元件(11)的光学元件封装(10)中，具备设有透射光的光学窗口(13a)的盖(13)，光学元件(11)以使光学元件(11)的有效区域(Ae)的至少一部分与光学窗口(13a
光学元件封装开关以及制造方法

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